Таблица 1. Толщина слоя полиимидного ориентанта на поверхности PES с ITO до деформации при различных соотношениях объемных долей ПИ к ДМФА при скорости вращения ротора центрифуги 3000 об/мин.
|
Соотношение объемных долей, % |
Толщина, нм |
|
2.5 |
8 |
|
5 |
18 |
|
10 |
23 |
Из Таблицы 1 видно, что с уменьшением концентрации полимера толщина покрытия уменьшается.
Таблица 2. Микрошероховатость покрытия образцов на основе пленки PES с ITO после деформации сжатия и растяжения.
|
Ra, нм |
Rz, нм | |
|
До деформации |
8 |
174 |
|
После деформации растяжения |
6 |
310 |
|
После деформации сжатия |
19 |
553 |
Микрошероховатость покрытия играет важную роль в ориентации ЖК, т.к. ЖК ориентируется в направлении минимальной микрошероховатости [18].
Таблица 3. Микрошероховатость покрытия образцов на основе пленки PES с ITO до и после деформации растяжения.
|
До деформации без ориентанта |
После деформации растяжения | |||||
|
Без ориентанта |
Ориентант толщиной 23 нм |
Ориентант толщиной 18 нм |
Ориентант толщиной 8 нм | |||
|
Ra, нм |
Изотропный полимер |
8 |
20 |
170 |
139 |
97 |
|
Анизотропный полимер |
318 |
163 |
117 | |||
|
Rz, нм |
Изотропный полимер |
174 |
191 |
88 |
69 |
48 |
|
Анизотропный полимер |
157 |
82 |
58 | |||
При деформации растяжения микрошероховатость покрытия образца на основе PES без нанесенного ориентанта возрастает на 80%, а при деформации сжатия на 220%. При деформации сжатия микрошероховатости на 80% выше, чем при деформации растяжения, что связано с более высокими пиками, которые образуются вследствие столкновения верхних слоев образца под действием сжимающей силы. Плотность трещин выше при деформации растяжения.
Самое читаемое:
Изготовление цифрового прибора для контроля осанки и зрения при работе на персональном компьютере
Современную жизнь невозможно представить без электроники и ее важнейшей
отрасли - микроэлектроники. В любом месте - на работе и в быту - изделия из электроники
окружают человека. Она трудится повсюду - в сверхглубоких скважинах и в
подводных аппаратах - батискафах, в самолетах и космических кораблях, на
атомных электростанциях и рад ...