Разделы сайта

Описание конструкции печатной платы

При размещении печатных проводников и компонентов необходимо учитывать следующие требования.

все безкорпусные и компоненты с планарными выводами (SMD) следует размещать на одной стороне платы.

Рисунок 4.4.3.1 Минимальные зазоры между проводниками.

зазоры между компонентами должны быть не менее указанных на рисунке 4.4.3.1

компоненты должны располагаться не ближе 1.25 мм (0,05”) от края заготовки и не ближе запрещённых зон, указанных в п.4.3.1;

в слое металлизации при трассировке проводников нужно избегать острых углов;

шина заземления должна быть везде, где это возможно;

обратить внимание на необходимость запрещённой зоны вокруг крепёжных отверстий;

диаметры отверстий для компонентов с выводами должны превышать диаметры выводов не более чем на 0.25мм (0.01”);

диаметры отверстий на чертеже указываются с учётом толщины металлизации;

расстояние от края не металлизированного отверстия до контактной площадки или проводника должно быть не менее 0.5 мм (0.02”);

полярные компоненты желательно ориентировать одинаково;

все пассивные компоненты одного типа по возможности группировать. В группах компоненты располагать параллельно;

все SOIC компоненты рекомендуется размещать перпендикулярно длинной оси пассивных компонентов;

проводники, расположенные под компонентами SMD, должны быть закрыты защитной маской;

для уменьшения оттока тепла при пайке от контактных площадок (для исключения появления “холодных” паек) необходимо:

а) Использовать узкие проводники, соединяющие непосредственно контактную площадку и широкий проводник, как показано на 4.4.3.3. (а, б).

Рисунок 4.4.3.2.

Самое читаемое:

Автомат включения вентилятора
Выпуск бытовой радиоэлектронной аппаратуры в нашей стране увеличивается. С каждым годом расширяется её ассортимент, совершенствуется технология производства на основе использования операционных усилителях, интегральных микросхем и микросборок, новейших достижений микроэлектроники и микропроцессорных средств обслуживание и обеспечени ...