Рис 3 - Температурно-временная характеристика при получении полиимидных ориентантов методом двухстадийной термоимидизации [5].
При использовании подложек из ПЭС (температура стеклования 496 К) недопустимо проводить процесс формирования полиимидного ориентанта при температуре 573 К. Необходимо снизить температуру имидизации и увеличить время выдержки в термошкафу. Поэтому возникает необходимость исследовать влияние температуры имидизации и времени выдержки в термошкафу на термодинамические характеристики ориентантов.
От времени и температуры нагрева сильно зависит механическая прочность полиимидного слоя. Поэтому при термической имидизации возможны два крайних случая: перегрев полиимидного слоя или, наоборот, его недогрев. В первом случае происходит растрескивание ориентирующего слоя, что приводит к появлению дефектов ориентации молекул ЖК. Во втором случае при эксплуатации устройств отмечается постепенный рост токов потребления. Это связано с тем, что остатки ДМФА и низкомолекулярных продуктов имидизации вступают во взаимодействие с ЖК, растворяясь в них [5].
Ориентирующий микрорельеф на полученном покрытии формируется механическим натиранием для ПИ слоев и облучением анизотропным УФ для слоев фоточувствительного ориентанта.
3) Формирование полиимидных столбчатых спейсеров |
Центрифугирование ПАК Термоимидизация Напыление V-Ni(мет. маска) Формирование фоторезистивного слоя Дубление фоторезистивного слоя Травление V-Ni(мет. маска) Травление ПИ Травление V-Ni(удаление мет. маски) |
При формировании ПИ столбчатых спейсеров слой будет не нанотолщинным, а микротолщинным: 2-4 мкм. Форма спейсеров выбрана Г-образной, чтобы они образовывали ячейки размерами около 100x100 мкм, что соответствует размеру домена ЖК.
Рис 4 - Полиимидные Г-образные спейсеры на поверхности ПЭТФ подложки.
4) Заключительная |
Сборка ячейки Заполнение ЖК Герметизация ячейки Выходной контроль |
Сборка дисплейной ячейки
Сборка ЖК ячейки производится путем совмещения пластин проводящими сторонами друг другу. Главная задача этого процесса в обеспечении однородности зазора между пластинами и точности совмещения.
Однородность зазора обеспечивается равномерным усилием прижима в механическом прессе. Фиксация совмещенных подложек осуществляется путем их склеивания при контакте герметизирующим материалом, при этом оставляются отверстия (не проклеенные области) для заполнения ЖК [11].
Производственное помещение, в котором осуществляется операция сборки, должно иметь чистоту воздуха соответствующую классу 1 (классификация по ГОСТ ИСО 14644-1-2002).
Заполнение ЖК, герметизация и приклеивание поляризаторов
Сложность процесса введения ЖК в межэлектродный зазор заключается в том, что его воспроизводимость, технологичность и другие экономические характеристики зависят от состава и свойств применяющихся ориентантов [5]. Это особенно относится к вакуумному способу заполнения, при котором ЖК запрессовывается в зазор воздухом в вакуумированной камере установки заполнения. Длительность процесса в целом определяется продолжительностью обезгаживания.
В случае применения органических ориентантов, обладающих высокой абсорбционной способностью, необходимо учитывать газовыделение внутренних поверхностей пустого межэлектродного зазора. На практике время обезгаживания модулятора, собранного на органических ориентантах, увеличивается в 103 - 104 раз по сравнению с модуляторами на неорганических ориентирующих слоях [5].
Заполнение ЖК сопровождается сложными гидродинамическими и ориентационными эффектами. Конфигурация фронта заполнения и градиент скорости по сечению потока ЖК зависят от текстуры ориентанта и ее анизотропии, рельефа электродов на подложке, толщины и равномерности капилляра, температуры системы, вязкостных характеристик ЖК. Как показывают экспериментальные данные [5], в ряде случаев особенности ориентационного распределения директора в потоке оказывают отрицательное действие на однородность граничной упорядоченности ЖК в твист-модуляторах.
Самое читаемое:
Анализ и синтез автоматической системы регулирования электропривода углового перемещения
Современная теория автоматического регулирования является основной частью
теории управления. Система автоматического регулирования состоит из
регулируемого объекта и элементов управления, которые воздействуют на объект
при изменении одной или нескольких регулируемых переменных. Под влиянием
входных сигналов (управления или возмущени ...